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3DS 的架构

Chapter 8: I/O


目录

  1. 外部接口和外设
    1. "新"的增强
  2. 内部接口
    1. 辅助计算机
  3. 紧跟潮流

考虑到任天堂的主机在尖端CPU和GPU之前更偏爱慷慨的I/O,本节往往包含丰富的技术。 让我们看看任天堂3DS提供了什么。

外部接口和外设

NDS 内置了很多模块,NDSi 在此基础上又增加了一些(但同时也移除了 GBA 卡带插槽)。 现在我们有了一个结合了两个年代(2000 年代和 2010 年代)接口的新主机。

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主机结构的主图. 你可以感觉到左侧的I/O区域是这款主机的一个强大卖点。

公平地说,我们仍然没有像 USB 这样的标准接口,但考虑到 3DS 集成了以下丰富的部件,这可能不是必需的:

"新"的增强

如果这还不够的话,New 3DS 在此基础上增加了更多模块。 这包括:

为了照顾旧款主机的用户,任天堂也提供了针对旧机型的增强外设,虽然它们中的绝大多数都依靠红外线收发口进行连接。 因此,一次只能使用一个外设。

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新任天堂3DS XL和原始3DS的正面视图,请注意它们提供的不同按钮组。

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原版3DS的SD卡槽已打开。 这里可以看到两个后置摄像头、SD卡槽和一个音频插孔。 在新3DS中,microSD卡无法在不取下后盖的情况下更换。

然而,并不是所有新 3DS 的增强功能都能通过外设实现。 例如,新 3DS 的面部追踪功能依赖于额外的 ARM11 核心。

内部接口

现在是时候看看这些接口——以及其他接口——的内部连接了。

首先,大量的接口通过 串行外设接口(SPI)协议互联。 主机有四条 SPI 总线,这些总线均可被 ARM9(我假设也包括 ARM7)访问。 ARM11 只能访问它们中的 大部分 。 无论如何,SPI 总线连接以下模块 :

有趣的是,部分外设具有两个接口,其中一个用于复现旧的 NDS(i) I/O 布局,另一个用于向 3DS 软件提供增强功能。

其次,一个 人机接口设备 (HID) 模块同时连接到 ARM11 和 ARM9 数据总线。 该模块用于处理按键。 数据通过一个 16 位寄存器读取。

接下来,I²C 总线使用了更加复杂的串行通信协议。 它连接到了以下设备 :

最后,有一些 寄存器 用于操作 FIFO 块,这些块又连接到两个相对高速(16 MB/s)的外设 :

辅助计算机

听起来可能很混乱,但还有更多的硬件需要讨论。 其余部分由一个名为辅助微控制器(MCU)的中间芯片处理 。 这只是一个由NEC设计并由瑞萨制造的微控制器。 具体来说,型号是78K0R,它捆绑了一个专有(但低功耗且相对现代)的处理器和一个ROM。 78K0R存储着由主机操作系统处理的固件,ARM9和ARM11都可以与它交互,其他外设也可以。

MCU芯片专门控制以下设备 :

这组设备中的一部分已经可以被主CPU访问。 这是因为MCU还执行监控任务,从而节省了ARM11或ARM9的资源。

紧跟潮流

有了如此庞大的I/O硬件列表,你现在可以看到任天堂是如何努力与智能手机市场竞争的。 这导致了在主机生命周期中部署的有趣服务:


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